Lötfehler Head-in-Pillow (HiP) an BGA-Komponenten
Analyse fehlerhafter Lötstellen an großen BGA-Bauteilen auf Multilayer-Leiterplatten während des Reflow-Lötens.
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Maßabweichung Bohrungsdurchmesser (Ø 12H7)
Vollständige 6M-Ursachenanalyse für Maßübermaß bei Serienfertigung von Ventilblöcken inkl. Rot/Gelb/Grün-Bewertung und konkreten Vermeidungsmaßnahmen.
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